本发明提供一个网络协议的虚拟中继测试装置，包括一个测试器；所 述测试器中包含有中心控制模块以及至少一个虚拟测试模块；所述虚拟测 试模块构造要发往被测中继系统的数据包的内容，发送该数据包到被测中 继系统
发布时间： 2010-02-24
本发明公开了一种多脉冲干涉Ramsey-CPT条纹的制备方法及装置，其步 骤是：A.将直流电流和微波耦合进激光管；B.扫描直流得到多个多普勒吸收 峰，将直流电流固定在最大峰对应电流；C.同步控制微波源
发布时间： 2010-02-24
本发明涉及一种适合水下作业用同轴水下密封连接器。包括同轴插 座、同轴插头，所述同轴插头壳体前端有凸起部分，同轴插座壳体前端 有凹进部分；所述凸起部分、凹进部分位置相对应，同轴插头壳体后端 设置有O型密
发布时间： 2010-02-24
本发明提出了一种被动式自呼吸直接甲醇燃料电池的密封方法。 该方法将粘有热溶胶膜的阳极复合极板与三合一膜电极的阳极侧热 压在一起，然后将阴极复合极板平放在与阳极复合极板热压在一起的 三合一膜电极的阴极侧
发布时间： 2010-02-24
本发明提供一种用于微波多芯片模块圆片级封装的多层互连结构、制备 方法及其应用。特征在于利用苯并环丁烯BCB等作为介质层，以光刻、电镀、 机械抛光等圆片级加工工艺相结合实现金属/有机聚合物的多层互连结构
发布时间： 2010-02-24
本发明提供一种以硅片为基板的埋置微波多芯片多层互连封装结构及制 作方法。其特征在于利用低成本的硅片作为芯片埋置基板，以引线键合植球 技术制备金凸点，实现微波芯片间的短距离互连，以低介电常数的液态或胶
发布时间： 2010-02-24
本发明涉及一种选择性去除TaN金属栅电极层的方法，属于集成电路制造技术领域。所 述方法包括以下步骤：在半导体衬底上形成高K栅介质层；在所述高K栅介质层上形成TaN金 属栅电极层，并在其上形成非晶硅硬掩
发布时间： 2010-02-24
本发明涉及一种GaN HEMT器件的肖特基参数提取方法，属于半导体器 件技术领域。所述方法包括以下步骤：分析所述肖特基正向I-V特性曲线中 的第三段曲线对应的物理过程，所述第三段曲线对应了电压全部施加
发布时间： 2010-02-24
本发明提供一种哈希方法，用于在哈希表上实现哈希插入操作；哈希 表包括多个存储桶，存储桶包括插入计数器和删除计数器，插入计数器用 于记录所在存储桶中所插入元素的个数，删除计数器用于记录所在存储桶 中删除
发布时间： 2010-02-24
本发明一种基于智能摄像头的薄板对接焊缝自动跟踪方法与装置，用 智能摄像头采集薄板对接焊缝图像，用可编程序控制器控制步进电机带动 焊枪偏移，实现焊枪对焊缝的自动跟踪。焊接过程中，焊枪和智能摄像头 沿焊缝
发布时间： 2010-02-24